崗位職責：
1. 開發和完成模擬及混合信號類芯片的功能、性能和可靠性的測試，編寫測試計劃和測試報告；
2. 對接芯片設計工程師（RD）和產品工程師（PE），確定和落實芯片相關的測試項目、測試方案和測試數據；
3. 評估芯片測試項目的工作量和開發周期，跟蹤測試執行并按時交付；
4. 在開發和調試過程中，對測試方案的確定、軟硬件配置和測試異?，F象進行定位和分析，解決芯片功能驗證和性能指標測試中的各種問題；
5. 制定芯片FT（及CP）測試規范，協助量產測試工程師開發和buy-off產品測試方案。

任職要求：
1. 微電子、電子工程（EE）相關專業，本科（一類）及以上學歷，碩士以上優先！
2. 熟悉模擬電路、數字電路、微控制器等集成電路的測試方法，2年以上芯片相關測試經驗；
3. 熟練使用示波器、邏輯分析儀、信號發生器等各種測試儀器；
4. 熟悉C/C++語言編程；
5. 熟悉高精度OPA、INA、ADC、PLL、基準電壓等模擬芯片的測試及應用原理者優先。

崗位職責：

1.    根據公司產品規劃及技術路線，定義和管理給定的產品線（模擬及混合信號類芯片）;
2.    產品項目研發立項，出具項目可行性報告：匯總產品需求，制訂開發優先級;定義產品的功能和性能指標，綜合考慮市場及應用需求、技術演進、產品線規劃發展、項目開發周期等多重因素；協助分析產品項目ROI，控制芯片成本；
3.    跟進從預研、設計到測試評估、量產的全流程產品研發項目管理，協調組織研發項目例會，管控項目進展和項目風險；
4.    對接設計人員（RD）和測試人員（TE），對數據進行統計分析以確定芯片相關的性能指標，指導文檔工程師出具產品規格書及相關產品推介資料，完成產品NPI工作；
5.    對業務端和代理商進行產品培訓，協調AE/FAE開發針對細分市場的參考設計，維護產品線的日常管理。

任職要求：

1.    電子工程（EE）、微電子相關專業，本科（一類）及以上學歷，碩士以上優先；
2.    2年以上芯片PM/PE相關經驗，例如，芯片設計經驗、LDO/接口電路/ADC相關的FAE經驗、模擬產品線管理經驗、芯片項目開發管理經驗等；
3.    具有TI、ADI、Maxim、Microchip等模擬產品線經驗者優先，熟悉LDO、接口電路、或ADC等產品線經驗者優先；
4.    能夠快速學習新技術新概念，有較強的分析以及解決問題能力；具備高度的責任心和良好的管理水平，高效的溝通能力、講解能力和處理人際關系能力；
5.    具備良好的英文溝通能力，熟悉office辦公軟件、Visio以及基本的PS應用。

崗位職責：
1.負責模擬類產品在指定區域，Segment, 和客戶的推廣和銷售，完成既定的銷售目標；
2. 大客戶開發和管理，深入了解客戶的內部需求，發掘出業務長期增長的機會點，并驅動和協調公司內部資源從DIN到MP，完成大客戶的既定銷售目標；
3. 與代理商建立并保持良好業務關系，對代理商進行培訓和管理，確保其銷售計劃的完成；
4. 利用良好的技術基礎和銷售經驗，拓展和發掘新客戶、新市場，加速公司銷售業務快速增長；
5.協調公司內部資源來支持和相應客戶的需求，達成增長新業績的目標，配合公司內部相關團隊，進行新產品新市場的調研。

任職要求：
1. 具有3年以上半導體芯片行業（電子元器件）市場或銷售工作經驗，有一定的產品應用技術背景；具有芯片原廠或芯片大代理商工作經驗的優先；熟悉或具有TI、ADI、Microchip、SGM等模擬類芯片產品市場推廣經驗者優先；
2. 具備良好的客戶資源和客戶關系，熟悉代理商資源及代理商開發；
3. 熟悉大客戶內部組織架構，相關流程和關鍵決策人，能夠與之建立良好關系，有成功贏得主要項目的相關經驗者優先；
4. 電子類專業本科或以上學歷，良好的英文讀寫能力。

崗位職責：
1. 與Sales緊密配合，負責模擬產品在目標客戶，segment，區域的銷售目標；
2. 負責產品推廣，技術支持和解決客戶系統的應用問題，與客戶相關技術關鍵人員建立良好關系；
3. 與Sales配合，Push大客戶和代理商客戶的項目的NBO，DIN，和DWIN，對代理商和客戶進行深入的產品和技術培訓；
4. 協調內部解決客戶反饋的技術，應用，和質量等相關問題，深入理解主要的segment的系統級應用和技術發展趨勢，對公司研發部門提出新產品的需求和定義。

任職要求：
1. 具有3年以上半導體芯片行業（電子元器件）FAE工作經驗，熟悉模擬半導體市場，產品，和應用；具有芯片原廠或芯片大代理商工作經驗的優先；熟悉或具有TI、ADI、Microchip、SGM等模擬類芯片產品市場推廣經驗者優先；
2. 具備豐富的解決模擬類產品技術問題的經驗，熟悉大客戶的項目跟進和導入，尤其是在知名大客戶有成功DWIN項目的相關經驗者優先；
3. 具備自我驅動和激勵的能力，problem-solving skills, 能夠在一定的壓力環境下工作；良好的溝通技巧，主人翁意識和責任感，強烈的團隊配合和協調能力；
4. 電子類專業本科或以上學歷，良好的英文讀寫能力。
 

崗位職責：

1. 與模擬及混合信號類芯片designer合作，基于CMOS/BCD等工藝完成版圖設計工作；與designer充分溝通以完全理解設計對版圖的要求，優化版圖確保電路性能最優化。
2. 芯片或模塊的面積評估、版圖布局、模塊設計繪圖、頂層布線、布局審核、封裝規劃等，對每個項目嚴格、仔細地完成規則檢查，包括LVS、DRC、ERC等，認真解決每個可疑問題；在需要時自建版圖庫單元；在保證性能前提下，壓縮節省版圖面積。
3. 完成版圖的物理驗證，需要時對版圖的電學功能及性能進行分析和評估；重視版圖細節，從版圖角度確保產品性能可靠（包括模擬電路電學特性，產品級的ESD/Latch-up/EMC等）。
4. 完成Sign-off流程及檢查，編寫版圖設計文檔，按時提交工作報告；完成Tapeout相關工作，包括數據檢查、數據備份、E-Tapeout表格填寫。
5. 配合測試和封裝，完成芯片封測說明文檔或示意圖。

任職要求：

1. 微電子、電子工程（EE）相關專業，本科及以上學歷；
2. 具有2年以上模擬/數?；旌闲酒琇ayout經驗，具有不同foundry工藝的tapeout經驗者優先；
3. 熟悉相關的EDA工具，熟悉模擬/數?；旌想娐返陌鎴D設計方法和技巧，能夠高質量獨立完成模擬模塊版圖設計，熟悉ESD、Latchup原理及相應的版圖預防對策；
4. 為人誠實，有責任心，有耐心，具有良好的學習能力、溝通協調能力和團隊合作精神，肯吃苦和接受挑戰，有較強的工作適應能力，動手能力強。

職位：模擬芯片設計工程師
（注：有技術大牛指導、直接參與各種full-mask為主的流片項目設計，可迅速獲得產品流片經驗......）
工作地點：上海（10人）

職責描述：

1、負責模擬類芯片（精密信號鏈芯片方向）的定義、設計開發和驗證等IC開發全過程以及產品的更新升級；
2、配合市場部完成項目初始定義，主導項目技術可行性研究和立項；
3、根據產品定義和技術規范設計具體的電路架構，獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等；
4、能夠合理制度項目計劃，按時保質完成項目計劃；
5、規劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求；
6、制定test plan規范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中所遇到的問題；
7、協助AE（應用工程師）、FAE（現場應用工程師）解決客戶及其他應用問題，對產品前后端環節進行負責和追蹤，負責相關設計文檔的撰寫。

任職要求：

1、微電子、集成電路或電子工程相關專業本科以上學歷（碩士以上優先），具有一定的模擬IC設計開發經驗，熟練掌握模擬電路IC設計方法，良好的英文讀寫能力；
2、有芯片量產經驗者優先，掌握良好的芯片及系統可靠性設計方法；
3、對半導體器件以及工藝流程有較為深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝者優先。